為國內(nèi)領(lǐng)先PCB制造企業(yè)構(gòu)建基于SECS/GEM標(biāo)準(zhǔn)的全自動化EAP與生產(chǎn)控制平臺
? 項(xiàng)目背景
國內(nèi)高端PCB制造企業(yè)的激光鉆孔車間，面臨設(shè)備通信標(biāo)準(zhǔn)不一、配方下發(fā)依賴人工、物料追溯鏈條斷裂、制程管控精度不足等挑戰(zhàn)。為建立符合半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高可靠性制程控制體系，企業(yè)啟動了基于SECS/GEM協(xié)議的設(shè)備自動化（EAP）與生產(chǎn)調(diào)度一體化項(xiàng)目，旨在實(shí)現(xiàn)從配方下發(fā)、設(shè)備控制、物料追蹤到質(zhì)量閉環(huán)的全自動可追溯生產(chǎn)。
? 核心建設(shè)內(nèi)容
1. 基于SECS/GEM的標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)備通信平臺
基于FactoryWindow的EAP系統(tǒng)構(gòu)建支持SECS-II、GEM（Generic Equipment Model）標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的EAP核心平臺，實(shí)現(xiàn)與多品牌激光鉆機(jī)、檢測設(shè)備的即插即用通信。支持配方參數(shù)自動下發(fā)、設(shè)備狀態(tài)實(shí)時采集、事件報告自動上傳，滿足半導(dǎo)體行業(yè)高可靠、高實(shí)時性通信要求。具備協(xié)議轉(zhuǎn)換能力，可兼容Modbus、OPC UA、TCP/IP等多種工業(yè)協(xié)議，適配新舊設(shè)備混合車間。
2. 全自動配方管理與防錯下發(fā)
實(shí)現(xiàn)配方與產(chǎn)品條碼自動匹配，通過CCD讀碼或RFID識別自動觸發(fā)配方下載，杜絕人為選錯配方風(fēng)險。支持配方版本管理、參數(shù)合規(guī)性校驗(yàn)、工藝路線綁定，確保每個生產(chǎn)批次工藝一致性。具備配方預(yù)下發(fā)與緩存機(jī)制，大幅縮短設(shè)備等待時間，提升設(shè)備移動率（Move Rate）。
3. 物料、設(shè)備與制程的實(shí)時聯(lián)動控制
通過EAP與MES、AGV調(diào)度系統(tǒng)（RCS）深度集成，實(shí)現(xiàn)"物料到位→配方下發(fā)→設(shè)備啟動→完工下料"全自動調(diào)度。支持自動上料/下料呼叫、空托盤回流、暫存庫位管理，構(gòu)建柔性物流控制能力。實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程中P1點(diǎn)自動定位、翻板控制、墊板更換預(yù)警、首件抽檢觸發(fā)等高階自動化場景。
4. 全過程質(zhì)量數(shù)據(jù)采集與追溯閉環(huán)
實(shí)時采集鉆機(jī)參數(shù)（轉(zhuǎn)速、功率、對位精度等），并與產(chǎn)品批次綁定，實(shí)現(xiàn)全參數(shù)追溯。集成AOI檢測設(shè)備，自動獲取檢驗(yàn)結(jié)果并判斷OK/NG，觸發(fā)重工或攔截流程。基于SECS的Event-Report機(jī)制，實(shí)現(xiàn)設(shè)備異常、物料異常、質(zhì)量異常的實(shí)時上報與看板預(yù)警。
? 項(xiàng)目成果與價值
- ? 實(shí)現(xiàn)激光鉆孔車間全自動無人化生產(chǎn)，設(shè)備操作人工干預(yù)減少80%以上
- ? 配方下發(fā)準(zhǔn)確率達(dá)成100%，因配方錯誤導(dǎo)致的批量報廢降至零
- ? 設(shè)備移動率（Move Rate）提升5–10%，生產(chǎn)周期縮短約15%
- ? 建立完整的SECS/GEM制程追溯體系，支持正向追蹤與反向溯源，符合高端客戶稽核要求
- ? 為企業(yè)后續(xù)擴(kuò)展至曝光、蝕刻、電鍍等制程車間提供了標(biāo)準(zhǔn)化、可復(fù)用的EAP平臺基礎(chǔ)
? 客戶評價
"該項(xiàng)目不僅實(shí)現(xiàn)了設(shè)備自動化與生產(chǎn)信息化的深度融合，更通過真正的SECS/GEM標(biāo)準(zhǔn)化通信架構(gòu)，為我們構(gòu)建了穩(wěn)定、可靠、可擴(kuò)展的制程控制中樞。系統(tǒng)在多品牌設(shè)備兼容、配方防錯、實(shí)時追溯等方面表現(xiàn)卓越，完全符合半導(dǎo)體行業(yè)對高可靠性與高一致性的嚴(yán)苛要求。"
—— 制造工程部經(jīng)理